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中电四十九所填补中国第三代压力传感器芯片空白-首页
2021-01-19 [77903]

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“作为一名青年科技工作者,中国梦、龙江梦,家乡的建设与发展恶魔着我为之奋发努力奋斗。”近日,荣获第21届“黑龙江省青年五四奖章”的中国电子科技集团公司第四十九研究所芯片设计研发课题组组组长刘兴宇在全省青年座谈会上回应,要更进一步承传五四精神,在龙江这片热土上,勇攀科学高峰,缔造青春业绩。

在中国科学院大学凝聚态物理学专业读书博期间,刘兴宇就开始研究LD激光芯片,并渐渐认识国际前沿的MEMS芯片技术研发,那时候他就有了“研制中国自己的芯片”的点子。毕业时,中国电子科技集团公司四十九所“用中国芯,传民族感觉”的研究宗旨引发了他的留意,这正是他的理想,于是,刘兴宇决意返回家乡,投身科研。在四十九所工作的前几年时间里,刘兴宇先后分担了多项横向课题,边学边苦练。

到后来,遇上本专业的问题得心应手,遇上跨专业的问题也总能迎刃而解,刘兴宇沦为别人眼里腊科研的“材料”。功夫不负有心人,机会敬畏了这个“为中国芯时刻打算着”的科研青年。刘兴宇收到了衰退三年的“高精度谐振压力传感器芯片”项目研发任务,走上了向往已久却又困难重重的研发之路。

国际上,普遍认为一款传感器芯片的研发周期必须7年左右,而刘兴宇研究团队仅有将近2年的研发周期,既没数据,又没公式,他和组员一切都要从零开始。“这个可玩性打个比方,就像我只看见一把锁的样子,要靠想象打造出一把给定的钥匙。”刘兴宇说道。

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为了充分利用服务器的计算出来时间和调试机会,刘兴宇在每一次获得计算出来数据后就不会在3个小时的时间里一刻不停地展开手动优化计算出来。那段时间,他几乎瓦解了大自然作息,服务器的计算出来周期出了他的日升至月叛,一切都以它为中心。就这样日夜不停地人机联合烧脑,将近三个月的时间得出结论了符合技术指标的芯片设计全套参数,用五个月回头通了全部工艺流程,刷新该项技术设计研发周期最较短、参数精准、一次顺利的先例。

“第一次获得芯片测试结果的我欣喜若狂,数百个日夜的辛勤代价再一获得了报酬,让我实在一切都是有一点的。”刘兴宇说道,这个技术彻底解决了此前高精度传感器芯片倚赖进口的难题,空缺了中国第三代压力传感器芯片的空白。

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构建了四十九所从仅具备第一代核心芯片技术能力到享有国际上最先进设备的第三代核心技术的横跨。|AG8亚洲集团。

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